半导体包装这个职位还是不错的,负责EDA软件测试、开发和算法等岗位;力合微提供数字IC设计工程师、算法工程师等岗位;重投天科在招岗位有设备工程师、检测工程师、材料工程师等;
峰岹科技在研发设计类、应用设计类领域招聘大量工程师;创芯微提供应用工程师、工艺工程师、IC验证工程师等岗位;国微电子则面向全国大量招聘工程师。
半导体包装职位要求高,需要对半导体制造流程有深入理解,工作责任重大,但薪资待遇优厚,职业发展前景广阔。
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